专业电子工业胶粘剂全套方案
提供胶粘剂，点胶设备，全套解决方案
全国服务热线：0755-2889 6781 18926583829
26
2019.04焊料接头由于无铅焊料应用而导致的裂纹，必须使用底部填充胶或底部填充胶膜以增强焊料可靠性，热键UF优势...
查看详情17
2018.03在材料特性中，底部填充剂的热膨胀系数（CTE）应该与连接到衬底的焊料凸点的热膨胀系数匹配。用于倒装芯片的典型焊料是Pb5Sn（CTE为29ppm）和共晶焊料（CTE为24.3ppm）。因此，制定底部填充要求微调材料以具有CTE...
查看详情
