底部填充用于倒装芯片封装的正解选择
2018-03-17 10:53:13
底部填充用于倒装芯片封装的正解选择：
在材料特性中，底部填充剂的热膨胀系数（CTE）应该与连接到衬底的焊料凸点的热膨胀系数匹配。用于倒装芯片的典型焊料是Pb5Sn（CTE为29ppm）和共晶焊料（CTE为24.3ppm）。因此，制定底部填充要求微调材料以具有CTE
除了其他因素之外，倒装芯片封装中的可靠性问题依赖于所使用的底部填充材料。将您选择的正确底部填充物固定在其性能上，如CTE，粘度，流动特性，模量和附着力。
随着IC封装时钟频率和引脚数量的增加，组装厂正在考虑倒装芯片封装以满足大批量需求。该工艺中使用的底部填充材料决定了封装的可靠性，无论其采用非成型或包覆成型设计。
匹配CTE
在此范围内。底部填充剂的CTE通过改变两种参数来调整，二氧化硅填料和材料的聚合物溶液。对于两种类型的焊料，最佳填料加载量在60％至65％的范围内，
并且与其他过滤器属性如粒度等，有所不同
