微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程,主要是人工点胶到硅胶点胶,半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色!...
随着超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中,外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻...